知名资产管理及研究机构BERNSTEIN SOCIETE GENERALE GROUP 于7月17日发布最新研报,针对中国AI芯片市场进行深度分析,尤其Nvidia H20 出口管制政策的变化之后对整个中国芯片市场供需状态进行了系统梳理。
报告指出,近期Nvidia H20芯片销售的恢复可能会为中国本土云服务提供商 (Cloud Service Provider, CSP) 带来积极推动,有助于部分缓解当前的供应短缺问题。
据BERNSTEIN独家渠道调研显示,字节跳动(ByteDance)、阿里巴巴(Alibaba)、腾讯(Tencent)、百度(Baidu)是中国H20芯片的主要采购商 (图表4),占2024年总需求的80%以上。

此外,该机构调研表明,一旦H20恢复销售,这些企业将继续成为大客户,其他CSP和互联网公司 (如快手) 也将获得采购机会,从而缓解其 AI 项目面临的供应限制问题。尽管B30芯片 (在H20 销售恢复之前的版本) 规格较低,但约50%的低价格带来了与H20相似的投资回报率 (ROI),因此大型互联网公司对其保持强烈兴趣,潜在订单接近100万台。不过,供应链交付时间紧张可能导致2025年出现一些短期供应短缺,需要通过与国内外数据中心的租赁安排来缓解。
H20限制及销售恢复对中国AI芯片市场的影响
该机构通过建模分析,2025年中国AI芯片市场规模为395亿美元,主要包括229亿美元NVIDIA H20、20亿美元AMD MI308和146亿美元本土芯片供应 (Huawei Ascend、Cambricon、Hygon等)。限制措施实施后 (H20损失168亿美元,MI308损失15亿美元),预期会有部分订单从全球主要供应商转向中国本土供应商,使中国本土供应商2025年收入增长约10%。不过,该机构并不认为中国本土供应商能够完全填补这183亿美元的缺口,主要受限于7纳米晶圆和CoWoS封装的供应约束,即使2025年有60万台B30出货和10%的额外本土出货量,仍将有约126亿美元的供应缺口需要填补。
Nvidia CFO明确告知该机构,中国将随时间推移从Hopper架构转向Blackwell 架构,该机构预测认为Nvidia可能还会在恢复H20出货的同时尝试向中国销售新的B30芯片 (图表3),尽管由于与H20的竞争,可能只能销售 40万片芯片,从B30获得约28亿美元销售额。如果Nvidia能够找到方法继续为中国定制芯片使用HBM技术,他们可能会开发Bxx系列的另一个版本。由于新的约束条件,中国本土芯片供应商从H20禁令中获得的收益可能也会减少,预计中国本土企业只能获得15亿美元的额外收益。因此,中国的GPU短缺问题可能在 2025年通过额外的NVIDIA供应得到缓解。

同时,该机构预测中国本土AI芯片供应商将稳步从全球主要供应商手中夺取市场份额 (图表6),到2027年达到55%的市场份额。这一趋势突显了全球供应商将面临产品规格停滞、无升级空间的困境,限制了部分企业的竞争优势。

中国AI芯片买家格局及资本支出
中国 AI 加速器市场在 DeepSeek 发布后正经历快速增长,众多私营和公共客户购买AI芯片建设数据中心。预测2025年总AI资本支出将达到6,550亿元人民币 (910亿美元) (图表9),同比增长 51%。
其中超过一半用于 AI 芯片采购。扣除海外资本支出投资后,我们预计中国AI芯片市场规模在2025年将达到2,760 亿元人民币(380亿美元),同比增长85%。尽管面临美国出口限制,中国在全球AI生态系统中保持重要地位,约占全球AI芯片需求的15-20%,不过这受到AI芯片供应的制约(下一节将详细讨论供应动态)。
此外,中国云厂商也在2025年大举投资AI基础设施。主要企业投资包括:
ByteDance:为AI基础设施分配了1,500亿元人民币 (206亿美元),约一半指定用于海外扩张。
Alibaba:宣布三年内为AI和云基础设施投资3,800亿元人民币 (530亿美元),超过公司过去十年的总支出。
Tencent:2024年第四季度将AI相关资本支出增加了四倍,达到366亿元人民币 (51亿美元),占总收入的 12%。
四大主要买家群体
BERNSTEIN认为,中国AI芯片市场相比美国市场显示出显著的分散化特征,需求分布在四个主要类别 (图表7)。预计近一半需求来自分散的较小买家,这与美国市场大客户主导的格局形成鲜明对比。

互联网/云服务提供商 (主要买家)
主要企业:ByteDance、Alibaba、Tencent、Huawei、Baidu、China Mobile、China Telecom、China Unicom 等
使用模式:构建云基础设施并为自有模型进行内部消费
AI公司
主要企业:DeepSeek、iFlyTek、SenseTime、Moonshot AI (Kimi) 等
使用模式:主要从 CSP 租用算力,同时建设有选择性的本地能力
汽车/移动设备OEM
主要企业:BYD、NIO、XPeng、Li Auto、Xiaomi、Geely 等
使用模式:边缘应用采用云端和本地混合方式
第三方数据中心/模型即服务 (MaaS) 供应商
主要企业:Range Technology、GDS、SiliconFlow、政府支持和国企支持的 AI 数据中心
使用模式:建设基础设施向客户租赁算力。政府主导的大部分投资流向政府支持的 AI 数据中心
中国AI芯片供应商格局及性能
与美国芯片供应主要由NVIDIA主导、许多领先CSP开发自有ASIC不同,中国AI芯片竞争格局同样更加分散,可分为四个群体 (图表 13),在芯片性能和服务不同类型客户方面存在显著差异:

全球GPGPU供应商
主要企业:NVIDIA (A800/H800、RTX 4090D、H20、RTX 5090D 和 B30)、AMD (Radeon Pro W7900、MI300 和 MI308)
国内GPGPU供应商
主要企业:Hygon (DCU 系列)、MetaX (C 系列)、Moore Threads 等
国内第三方ASIC
主要企业:Ascend (910 系列)、Cambricon (思元系列)、Enflame 等
国内CSP自研 ASIC
主要企业:Baidu Kunlun、Alibaba T-head、Tencent Zixiao
使用总处理性能 (TPP) 作为评估单芯片性能的指标,发现Ascend 910C处于国内芯片性能的顶端,尽管实际计算能力受到许多AI芯片用户与CUDA基础设施兼容性的限制。第二梯队包括Hygon BW1000 (DCU3)、Ascend 910B和Cambricon Siyuan 590。对于推理应用,该机构认为许多国内加速器可以获得一定份额,特别是凭借有吸引力的定价。值得注意的是,中国本土AI芯片供应商在过去几年一直积极投资新AI芯片型号的研发,考虑到出口限制,预计中国本土AI芯片相比全球领先企业的芯片将变得越来越有竞争力。