1.1核心技术突破：存算一体与分级存储体系

华为AISSD的核心技术突破在于"以存代算"架构，通过将AI推理中的矩阵运算迁移至SSD闪存介质，实现存储与计算的协同处理。这一技术并非简单替代HBM/DRAM，而是构建"DRAM+HBM+SSD"的分级存储体系，优化整体效率。

多级KV-Cache技术：华为AISSD将多级KV-Cache缓存数据及长序列文本持久化存储至SSD，直接调用SSD中的中间结果，大幅减少实时计算和HBM的数据搬运需求。

非易失性存储优势：SSD断电后数据不丢失，避免HBM/DRAM因断电导致对话中断的问题，实现"终生记忆"（KV-Cache容量从GB级扩展至PB级）。

1.2 硬件创新

DOB封装技术：突破传统16层堆叠限制，实现24/36层3D NAND堆叠，单颗芯片容量达36TB，单硬盘容量提升至256TB，密度较普通硬盘高出1000倍。

存储介质创新：采用长江存储232层3D NAND颗粒（单颗粒1TB），PCB板集成8颗36TB或10颗24TB芯片，为大容量存储提供坚实基础。

主控芯片技术：华为自研Hi1812主控芯片，具备高速寻址与精细调度能力，可在长时间高频读写负载下保持稳定性能。

1.3 性能

性能跃升：推理效率提升 10 倍以上，推理时延降低 78%，单卡吞吐量提升 67%

容量突破：单盘容量从 30.72TB 提升至 122.88TB（24 层堆叠），规划至 245TB（32 层堆叠）。2025 年升级款容量更是高达 256TB，密度较普通硬盘高出 1000 倍

能效优化：通过分布式存储架构替代集中式计算，可减少对高端 GPU 和 HBM 的依赖，单台 AI 服务器的存储成本有望降低 25%

二、上下游产业链影响

2.1 上游产业链：核心组件与材料供应商

NAND 颗粒供应：

长江存储提供 232 层 3D NAND 颗粒（单颗粒 1TB），支撑 36 层堆叠技术实现单盘 256TB 容量

江丰电子：全球半导体溅射靶材龙头，产品纯度达 99.9999%，直接用于存储芯片 3D NAND 堆叠工艺

主控芯片：

联芸科技：国内 SSD 主控芯片龙头（市占率 35%），产品营收 78.35% 来自高端企业级主控

澜起科技：推出 PCIe 5.0 接口主控芯片，满足 AISSD 对超高带宽的需求

国科微：国内首款全自主 SSD 主控芯片 GK2302 搭载龙芯 IP 核，通过国密 SM2/3/4 加密认证，已进入华为供应链测试阶段

先进封装与材料：

华海诚科、德邦科技：在先进封装材料领域，为高密度 SSD 提供封装解决方案

深南电路、方正科技、生益电子、兴森科技、方邦股份：AI SSD 依托先进 DoB 堆叠工艺，类似华为 "CoWoP" 技术，将带动 PCB 及上游相关领域需求增长

2.2 中游制造与集成：存储模组与解决方案提供商

在中游环节，华为 AISSD 将带动以下企业的发展：

存储模组厂商：

江波龙：企业级 PCIe 5.0 SSD 已量产，适配 AISSD 高密度存储需求

佰维存储：高端模组设计能力突出，产品通过华为可靠性测试

朗科科技：昇腾 AI 服务器核心 SSD 供应商，自研存算一体主控芯片将延迟降低 80%，目前占华为存储采购份额 12%

散热解决方案：

红日达、宏达电子（300726）：为高密度 SSD（如 24 层以上堆叠）提供定制化散热模组，解决高速读写下的温控问题

宏达电子为华为 SSD 提供陶瓷电容散热方案，有效解决高频交互热管理痛点，使产品良率提升 15%

系统集成与服务：

海量数据：与华为联合开发「存算分离」解决方案，重点服务金融行业数字化转型，支持 AISSD 在高稳定性场景的应用落地

中电鑫龙：基于华为海思处理器开发超融合云存储节点，通过华为兼容性互认证，适配 AISSD 技术架构

2.3 下游应用：行业解决方案与终端用户

华为 AISSD 在下游应用领域的落地将推动各行业的数字化转型：

金融行业：金融是华为 AI 存储技术落地 "首站"，该领域 AI 需求最急，对稳定性要求最高，也最需要 "去 HBM 化".华为已联合开发 "存算分离" 解决方案，充分发挥 AI SSD 在高稳定性场景的优势

数据中心与智算中心：搭载该技术的存储产品可提供高达 8PB/2U 的容量密度，较传统 HDD 机型提升 16 倍；基于端到端 NVMe 协议优化，单节点带宽性能达 15GB/s，较 HDD 提升 4 倍；10 分钟 / TB 的重构效率也比 HDD 提高 3 倍

2.4 产业链投资机会与价值重构

技术替代逻辑：AI SSD 在容量、成本、供应链安全上全面超越 HBM，预计 2026 年将替代 15% 的 HBM 市场份额，带动相关企业营收年均增长 50% 以上

国产替代逻辑：华为全栈自研推动存储产业链自主可控，预计 2025 年国产 SSD 主控市占率将翻倍至 30%，存储模组国产化率突破 40%

三、对存储市场格局的影响

3.1 存储市场竞争格局重塑

全球巨头竞逐AI SSD

• 美光展示了基于D7-PS1010E1.S规格的冷板液冷SSD原型
• ION推出IONSSD单盘最高245TB，单机架容量突破88PB
• 三星计划引入XL-FLASH SLC架构，将小文件读写性能提升至每秒千万级IOPS

3.2 市场竞争策略与差异化分析

存算一体架构：通过将AI推理中的矩阵运算迁移至SSD闪存介质，实现"以存代算"的效率革命。

全栈解决方案：与华为昇腾AI芯片、欧拉操作系统形成软硬协同，构建从芯片到存储的全栈解决方案。

自主可控生态：华为全栈自研推动存储产业链自主可控，预计2025年国产SSD主控市占率将翻倍至30%。

3.3 华为存储市场地位与竞争优势

华为在存储市场已具备较强的竞争优势，包括技术领先、生态优势、市场认可和全球化布局等方面。

四、市场空间分析与增长潜力

4.1 AI 存储市场规模与增长预测

全球存储芯片市场：Yole 预测 2025 年全球存储芯片市场销售额将突破 2340 亿美元，年复合增长率达 16%

AI SSD 市场：IDC 预测，到 2026 年 AI SSD 将占据 12% 的 NAND 闪存市场份额，年复合增长率超 60%

企业级 SSD 市场：AI 推理需求驱动下，2025 年市场规模将突破 520 亿美元，复合增长率 21.3%

中国数据中心 SSD 市场：2025 年市场规模为 3.04 亿美元，预计到 2031 年将达到 11.08 亿美元，年复合增长率达 25.91%

亚太数据中心 SSD 市场：2025 年市场规模为 190.05 亿美元，预计到 2031 年将达到 554.75 亿美元，年复合增长率达 20.48%

4.2 AI 服务器带动的存储需求

AI 服务器的爆发式增长正成为存储市场增长的主要驱动力：

AI 服务器存储需求：单台 AI 服务器需配置 8-12 块 SSD，单价约 10 万元，对应单机存储价值量超 80 万

规模测算：2025 年中国 AI 服务器需求约 50 万台，衍生存储市场规模 500-1000 亿元

存储容量需求：2024 年全球 AI 相关 SSD 采购容量已超过 45EB，未来几年 AI 服务器有望推动 SSD 需求年增率平均超过 60%

AI 推理带动的 SSD 需求：AI 推理需非易失存储保存中间过程，2025 华为全联接大会将重点推广，华为 AI 三大方向包括昇腾芯片、大规模组网、存储赋能，AI 推理带动的 SSD 需求将持续超越传统存储增长曲线

4.3 AISSD 市场渗透率与增长潜力

市场渗透路径：（短中长）

短期：在金融、政务等对稳定性要求高、对 HBM 依赖度高的行业率先渗透

中期：扩展至智算中心、互联网大厂等 AI 训练和推理密集型场景

长期：成为 AI 服务器标配存储设备，广泛应用于自动驾驶、智能终端等场景

渗透率预测：

AI SSD 需求在整个 NAND Flash 的占比，将从 2024 年的 5% 上升至 2025 年的 9%

华为存储精英大会已发布技术路线，东北电子团队连续两年深度追踪，市场空间方面，AI 推理需非易失存储保存中间过程，2025 华为全联接大会将重点推广

国产替代空间：

国产 SSD 主控市占率有望从 2024 年的 15% 提升至 2025 年的 30%

供应链安全催生国产替代浪潮，华为昇腾 AI 芯片在数据中心场景市占率 2029 年预计达 35%，长江存储 QLC SSD 成为冷存储标配

五、核心公司

存储设备供应商

朗科科技：作为华为昇腾 AI 服务器核心 SSD 供应商，占华为存储采购份额的 12%。其自研的存算一体主控芯片可将延迟降低 80%，能很好地适配 AI 大模型高频数据交互需求。

佰维存储：华为 NM 卡专利授权方，企业级 SSD 通过昇腾认证，订单量环比激增 200%。公司面向 AIPC 推出了高端 DDR5 超频内存条、PCIe 5.0 SSD 等高性能产品，技术上适配华为 AISSD 架构。

江波龙：企业级 SSD 模组双雄之一，数据中心订单占比突破 25%，自主主控芯片成本降低 18%，在存储控制器芯片领域具备核心竞争力，有望受益于华为 AI SSD 的推出。

主控芯片厂商

联芸科技：国内 SSD 主控芯片龙头，产品覆盖消费级、工业级和企业级固态硬盘应用场景，其技术方案适配华为 AISSD，支持 36 层堆叠（DOB）技术。

国科微：推出了国内首款全自主固态硬盘主控芯片 GK2302，搭载国产嵌入式 CPU IP 核，已进入华为供应链测试阶段。

散热解决方案提供商

宏达电子：为华为 SSD 提供陶瓷电容散热方案，解决了高频交互热管理痛点，使良率提升 15%，其高温环境下性能稳定性领先，适配高功率 AI SSD。

飞荣达：华为服务器散热核心供应商，液冷技术覆盖数据中心全场景，若 AISSD 采用高密度封装，其散热方案有望延伸应用。

分销与服务企业

天源迪科：华为政企业务总代理，子公司金华威独家代理昇腾训推一体机及 OceanStor 存储设备，在渠道方面具有显著优势。

银信科技：华为存储一级经销商，运维服务毛利率 35%，金融 / 电信客户覆盖率达 80%，将受益于企业级 SSD 替换潮。